貼片電感的焊盤封裝在哪里查？同時又需要查看哪些參數(shù)呢？

　　關(guān)于貼片電感的焊盤的組織結(jié)構(gòu)介紹：

　　眾所周知，貼片電感使用的是表面貼裝的技術(shù)（SMT），將元件與PCB通過錫焊連接在一起。貼片電感的焊盤是指PCB與貼片功率電感之間的貼合的焊接面，一般叫做BASE，焊盤是工程師們習慣用的名詞，其中焊盤接觸在貼片電感上的部分叫電極位。  貼片電感雙繞線的優(yōu)點是用來增加截面，代替手頭沒有的規(guī)格。截面很大時，改善柔軟度，便于加工。可增加表面積，有利于高頻工作。 另外焊盤的大小，決定了電感的封裝尺寸大小，應根據(jù)貼片焊盤的尺寸大小來選擇對應尺寸的貼片電感。

　　貼片電感焊接不良問題有哪些？

　　電感廠商們在制作貼片電感時都會有哪些不良問題呢？  1.經(jīng)常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良  2.錫珠產(chǎn)生于引腳之間器件一端翹起或側(cè)面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。

　　總結(jié)：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面：

　　印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截；

　　回流焊溫度異常

　　操作人員上鋼網(wǎng)時未做是否堵孔檢查

　　印刷精度/貼片精度異常;

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